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Dobro de placa de circuito de alta qualidade de lado PCB
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| Model No. : | pcb, pcbs, circuit board |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Descrição do produto
Alta tecnologia 1 ~ 16layers PCB sob a forma de 0.2 ~ 3.2 mm de espessura com 0.3 ~ 4.0 oz de cobre de espessura
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), FR1, CEM-1, CEM3, alumínio baseado, HF (Rogers, Teflon)
UL/RoHS, ISO9001: 2008 e ISO / TS16949: 2009, ISO14001: 2004
Pacote & método de envio:
1. vácuo pacote com gel de silicone, caixa de cartão com cinto de embalagem.
2. por DHL, UPS, FedEx, TNT
3. por EMS (geralmente por clientes da Rússia)
4. por via marítima para a quantidade de massa de acordo com a exigência de cliente
Método de pagamento
1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), FR1, CEM-1, CEM3, alumínio baseado, HF (Rogers, Teflon)
UL/RoHS, ISO9001: 2008 e ISO / TS16949: 2009, ISO14001: 2004
Pacote & método de envio:
1. vácuo pacote com gel de silicone, caixa de cartão com cinto de embalagem.
2. por DHL, UPS, FedEx, TNT
3. por EMS (geralmente por clientes da Rússia)
4. por via marítima para a quantidade de massa de acordo com a exigência de cliente
Método de pagamento
1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 32 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.200"(5.0mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 6OZ |
| Impedance Control | ±5% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 8:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
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