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Imersão ouro alta qualidade PCB
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| Model No. : | pcb, pcbs, pcb board |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Descrição do produto
Alta tecnologia 1 ~ 16layers PCB sob a forma de 0.2 ~ 3.2 mm de espessura com 0.3 ~ 4.0 oz de cobre de espessura
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), FR1, CEM-1, CEM3, alumínio baseado, HF (Rogers, Teflon)
HDI e laminação seqüencial
PCB flexíveis, rígidas flexíveis e rígidos
UL/RoHS, ISO9001: 2008 e ISO/TS16949: 2009
Nossa fabricação de placa PCB
* Arquivo de placa PCB com lista de peças fornecida pelos clientes
* PCB placa feita, partes da placa de circuito comprada por nós
* O PWB com peças montadas
* Placa de circuito de teste eletrônico ou PCBA
* Entrega rápida, pacote anti-estático
* Directiva RoHS-compliant, isento de chumbo
Tempo de entrega para placa PCB
1) tempo de produção PCB: amostra: 4 dias / meios de produção: dentro de 8 dias
2) compra componente: 2 dias, se todos os componentes estão disponíveis no nosso doméstico do mercado.
3) conjunto do PWB: exemplos: Whthin 4 dias / meios de produção: dentro de 8 dias
Termos detalhados para fabricação do PWB
---Exigência técnica para montagem de pcb:
* Profissional de montagem de superfície e a tecnologia de solda do através de-furo
* Vários tamanhos como 1206, 0805, 0603 tecnologia SMT componentes
* ICT(In Circuit Test), tecnologia FCT (teste de circuito funcional).
* O PWB com UL, CE, FCC, Rohs aprovação
* Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
* Alto padrão SMT & linha de montagem de solda
* High-density interligado a capacidade de tecnologia de colocação de placa.
Termos do método de envio e pagamento:
1. por DHL, UPS, FedEx, TNT, usando a conta de clientes.
2. nós sugerimo-lo usando nossa DHL, UPS, FedEx, encaminhador de TNT.
3. por EMS (geralmente por clientes da Rússia), o preço é alto.
4. por via marítima para a quantidade de massa de acordo com a exigência de cliente.
5. pelo remetente do cliente
6. por Paypal, T/T, União ocidental, etc.
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), FR1, CEM-1, CEM3, alumínio baseado, HF (Rogers, Teflon)
HDI e laminação seqüencial
PCB flexíveis, rígidas flexíveis e rígidos
UL/RoHS, ISO9001: 2008 e ISO/TS16949: 2009
Nossa fabricação de placa PCB
* Arquivo de placa PCB com lista de peças fornecida pelos clientes
* PCB placa feita, partes da placa de circuito comprada por nós
* O PWB com peças montadas
* Placa de circuito de teste eletrônico ou PCBA
* Entrega rápida, pacote anti-estático
* Directiva RoHS-compliant, isento de chumbo
Tempo de entrega para placa PCB
1) tempo de produção PCB: amostra: 4 dias / meios de produção: dentro de 8 dias
2) compra componente: 2 dias, se todos os componentes estão disponíveis no nosso doméstico do mercado.
3) conjunto do PWB: exemplos: Whthin 4 dias / meios de produção: dentro de 8 dias
Termos detalhados para fabricação do PWB
---Exigência técnica para montagem de pcb:
* Profissional de montagem de superfície e a tecnologia de solda do através de-furo
* Vários tamanhos como 1206, 0805, 0603 tecnologia SMT componentes
* ICT(In Circuit Test), tecnologia FCT (teste de circuito funcional).
* O PWB com UL, CE, FCC, Rohs aprovação
* Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
* Alto padrão SMT & linha de montagem de solda
* High-density interligado a capacidade de tecnologia de colocação de placa.
Termos do método de envio e pagamento:
1. por DHL, UPS, FedEx, TNT, usando a conta de clientes.
2. nós sugerimo-lo usando nossa DHL, UPS, FedEx, encaminhador de TNT.
3. por EMS (geralmente por clientes da Rússia), o preço é alto.
4. por via marítima para a quantidade de massa de acordo com a exigência de cliente.
5. pelo remetente do cliente
6. por Paypal, T/T, União ocidental, etc.
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 6OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
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