12V 3mm LED verde resistor embutido DC
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12V 3mm LED verde resistor embutido DC

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Model No. : 304LGD52D7L12V12
Brand Name : Melhor led.
Supply Type : Original Manufacturer
Reference materials : Datasheet
place of origin : China
species : Led
Package type : Through Hole
Resistor type : Built In Resistor
Current : Dc
Polarity Identified : Shorter Lead
Color of 12V Green 3mm LED : Green
Lens Type Of 12V Green 3mm LED : Green Diffused Lens
Wavelength Of 12V Green 3mm LED : 520nm
Viewing Angle Of 12V Green 3mm LED : 40 Degree
Brightness Level Of 12V Green 3mm LED : Super Bright
Voltage of round top Green LED : 12v
mais
7yrs

Shenzhen, Guangdong, China

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Descrição do produto

LED de 12 volts com 12V 3mm através do diodo emissor de luz diodo emissor de luz difusado

Tem duas maneiras de produzir um diodo emissor de luz de 12V, o primeiro é para pré-fio um resistor no chumbo LED. O que significa, cada vez que terminamos a produção de lâmpadas LED, precisamos soltar o mini resistor (cerca de 1mm) para a perna LED para que ela possa garantir que este LED funcione estável em alta tensão de 12V. Por outro lado, podemos adicionar um resistor construído no LED, que está junto com o chip LED. Este 304lgd52d7l12v12 recebeu um resistor embutido dentro do pacote verde difuso, mesmo este é o LED de 3 mm de orifício verde, o resisitor ainda pequeno o suficiente para ser embalado dentro. Desta forma, poderíamos não poder ver o pequeno resistor porque lente difundida. Mas funciona bem para o furo de Throguh-buraco verde dentro. Se você precisar de um LED verde de 12V 3mm para o seu projeto, sinta-se à vontade para nos contatar e obter mais detalhes sobre isso ~

304LGD52D7L12V12 12Volt 3mm round top led with Green diffused led

Dimensão do LED de 3mm Verde através do orifício:

3mm green LED



Parâmetros elétricos:

Parameter Symbol Rating Unit
Power Dissipation Pd 240 mW
Pulse Forward Current IFP 100 mA
Forward Voltage VF 12 V
Junction Temperature Ti
100
Operating Temperature Topr
-40 ~ +80

Storage Temperature Range Tstg -40 ~ +80
Soldering Temperature Tsol 260
Electro-Static-Discharge(HBM) ESD 1000 V
Service life under normal conditions Time 50000 H
Warranty
Time 5 Years
Antistatic bag Piece 1000 Bag

* Condição atual de pulso: dever 1% e largura de pulso = 10us.

* Condição de solda: condição de solda deve ser completada com 3 secondds a 260 ℃


Características ópticas elétricas (TC = 25 )

Parameter Sysmblo Min Typ max Unit Test Conditin
Forward Voltage VF 9 10 12 V IF=20mA
Luminous Intensity IV 10000 13000 16000 mcd IF=20mA
Peak Wavelength λP

520
nm IF=20mA
Dominant Wavelength λD
515 517 520 nm IF=20mA
Half Width λ

22
nm IF=20mA
Viewing Half Angle 2θ1/2

40
deg IF=20mA
Reverse Current IR

5 uA VR=5V

* A intensidade luminosa é medida pelo ZWL600.

* θ1 / 2 é ângulo off-sxis em que a intenidade luminosa é metade da intensidade luminosa da Axia;


Aplicação principal:

* Iluminação de acento do veículo;

* Luz do tronco;

* Enigine iluminação;

* Iluminação de acento da motocicleta;

Green through-hole LED SMD LED application


Detalhes do produto:

99,99% de arame de ouro de pureza;

Quadro LED de prata;

Fichas de marca famosas;

Epóxi de alta qualidade;

3mm through-hole LED material


Progresso de fabricação do LED através do buraco:

Compare com o LED SMD, a produção de LED através do buraco será mais complicada. O que significa que levará mais progresso de produção e tempo de produção:

Primeiro de tudo, precisamos preparar o chip LED (este será o mesmo que a produção de SMD LED ); Em segundo lugar, precisaremos colocar o chip LED no quadro LED, e então precisaremos do fio de ouro puro para conectar o cátodo e o anodo do quadro LED. Chega diferente, para a produção LED SMD, precisamos colocar o epóxi para o quadro LED e esperar até secar pelo forno. No entanto, para lâmpadas LED, precisamos injetar epóxi no molde de lente e colocar todas as coisas para o forno por pelo menos 8 horas até secarem. Depois disso, precisamos tê-los do forno e obter o conduzido do molde. E então precisamos cortar os pinos de LED para que eles possam ser fáceis de testar.

Finalmente, nós temos o LED. A fim de garantir a qualidade e o uniforme tão bom quanto necessário. Também precisamos colocar todo o levado à máquina de separação e eles teremos o LED com as mesmas caixas.

through-hole LED progress


Condições de armazenamento:

1. Evite a exposição continuada ao ambiente de umidade condensador e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;

2. Os LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60% ℃;

3. O produto no pacote selado original é recomendado para ser montado dentro de 72 horas de abertura;

4. O produto no pacote aberto por mais de uma semana deve ser cozido por 6-8 horas a 85-10 ℃;


Método de montagem LED

1, o tom D do LED deve corresponder ao passo dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação de componentes ;

A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o campo de chumbo fixe o campo de buraco ;

Consulte a figura abaixo para procedimentos adequados de formação de chumbo ;

Não encaminha o rastreio do PCB na área de contato entre o LeadFrame e o PCB para evitar curtas-circuitos ;

1

Notado:

○ Método de montagem correto;

× Método de montagem incorreto;


2. Quando os fios de solda para o LED, cada articulação de fio deve ser isolada separadamente com o tubo de tratamento de calor para evitar o contato de curto-circuito.

Não agrupe os dois fios em um tubo de encolhimento de calor para evitar beliscar os leads de LED ;

Bilting tensão nos leads LED pode danificar as estruturas internas e causar falha ;

2

Notado:

○ Método de montagem correto;

× Método de montagem incorreto;



3. Use stand-offs (Fig. 3) ou espaçadores (Fig. 4) para posicionar firmemente o LED acima do PCB ;

4. Manter um mínimo de 3 mm de excesso entre a base da lente LED e a primeira flexão de chumbo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para manter os leads firmemente para que a força de flexão não seja transmitida à lente LED e às suas estruturas internas ;

Não execute a formação de chumbo quando o componente foi montado no PCB ;

3

L Ead formando procedimentos

1. Procedimentos de formação de chumbo ;

2 . Não dobre os leads mais do que duas vezes (Fig. 7 );

3. Durante a solda, as capas e os detentores de componentes devem deixar a liberação para evitar a colocação de estresse prejudicial no LED durante a soldagem (Fig. 8) ;

4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar na epóxi da lente ;

5. Os LED de orifício S são incompatíveis com a soldagem de refluxo ;

6. Se o LED se submeter a múltiplas passes de solda ou enfrentar outros processos, onde a peça pode ser submetida a calor intenso, verifique com o melhor LED para compatibilidade ;

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