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Model No. : | 304LGC52D7L12 |
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Brand Name : | Melhor LED |
Lens size of LED Lamps : | 3mm Round Top |
Shenzhen, Guangdong, China
Descrição do produto
LED verde de orifício de passagem de 3 mm com lente transparente de 20 graus:
Você está procurando algumas mini lâmpadas LED com LED verde de super brilho? Por favor, verifique com este 304LGC52D7L12, nós o produzimos com chip Epistar da famosa marca e fio de ouro dentro para conexão circuir. Diferente do LED verde com orifício de 5 mm, produzimos este LED de 3 mm com lentes transparentes menores, o que pode fazer com que este LED de 520 nm tenha um espaço de instalação menor. Compare com o tipo de lente difusa, esta lente transparente garantirá que o LED verde tenha muito mais brilho (o dobro do brilho) e mais emissão de radiação. Se o seu projeto precisa de alguns LEDs com super brilho de luz e longa radiação. Entre em contato conosco para obter mais detalhes sobre essas lâmpadas LED Super Bright.
LED verde de 3 mm com tamanho de lente transparente:
Características do LED verde através do orifício:
* Dimensão da lente: 3mm;
* Comprimento de onda 520-530nm;
* Tipo de lente: Transparente;
* Alta confiabilidade e alta intersidade de radiação;
Parâmetros elétricos:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 60 | mW |
Pulse Forward Current | IFP | 100 | mA |
Forward Voltage | IF | 25 | mA |
Reverse Voltage | VR | 5 | V |
Junction Temperature |
Ti |
100 |
℃ |
Operating Temperature |
Topr |
-40 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol | 260 | ℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 50000 | H |
Warranty |
Time | 2 | Years |
Antistatic bag | Piece | 1000 | Bag |
* Condição de corrente de pulso para frente: Dever 1% e largura de pulso = 10us.
* Condição de soldagem: a condição de soldagem deve ser concluída com 3 segundos a 260 ℃
Características ópticas eletrucais (Tc = 25 ℃ )
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Forward Voltage | VF | 2.7 | 3.0 | 3.4 | V | IF=20mA |
Luminous Intensity | IV | 4000 |
|
4500 | mcd |
IF=20mA |
Peak Wavelength |
λP |
|
520 |
|
nm |
IF=20mA |
Dominant Wavelength |
λD |
520 | 530 | nm |
IF=20mA |
|
Half Width |
△λ |
|
18 |
|
nm |
IF=20mA |
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
20 |
|
deg |
IF=20mA |
Reverse Current | IR |
|
|
5 | uA | VR=5V |
* A intensidade luminosa é medida por ZWL600.
* θ1 / 2 é o ângulo fora do eixo no qual a intensidade luminosa é a metade da intensidade luminosa axia;
Progresso de fabricação de LED através do orifício:
Em comparação com o LED SMD, a produção de LED através do orifício será mais complicada. O que significa que levará mais progresso de produção e tempo de produção:
Em primeiro lugar, precisamos preparar o chip de LED (será o mesmo que a produção de LED SMD ); Em segundo lugar, precisaremos colocar o chip de LED na moldura de LED e, em seguida, precisaremos do fio de ouro puro para conectar o cátodo e o ânodo da moldura de LED. Aí vem diferente, para a produção de LED SMD, precisamos colocar o epóxi para quadro de LED e esperar até que ele seque no forno. No entanto, para as lâmpadas LED, precisamos injetar epóxi no molde da lente e colocar tudo ao forno por pelo menos 8 horas até secar. Depois disso, precisamos tirá-los do forno e tirar o LED do molde. E então precisamos cortar os pinos do LED para que sejam fáceis de testar.
Finalmente, obtivemos o LED. Para garantir que a qualidade e o uniforme sejam tão bons quanto o necessário. Também precisamos colocar todos os LEDs na máquina de separação e assim obteremos os LEDs com as mesmas caixas.
Condições de armazenamento:
1. evite a exposição contínua ao ambiente com umidade de condensação e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;
2. Os LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60% ℃;
3. Recomenda-se que o produto na embalagem original lacrada seja montado em até 72 horas após a abertura;
4. O produto em embalagem aberta por mais de uma semana deve ser cozido por 6-8 horas a 85-10 ℃;
MÉTODO DE MONTAGEM DE LED
1, o passo de chumbo do LED deve corresponder ao passo dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação do componente;
A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o passo de chumbo corresponda ao passo do buraco;
Consulte a figura abaixo para obter os procedimentos adequados de formação de chumbo;
Não roteie o traço do PCB na área de contato entre o quadro de chumbo e o PCB para evitar curto-circuitos;
Observado:
○ Método de montagem correto;
× Método de montagem incorreto;
2. Ao soldar fios ao LED, cada junta de fio deve ser isolada separadamente com tubo termorretrátil para evitar contato de curto-circuito.
Não enrole os dois fios em um tubo termorretrátil para evitar trilhar os fios do LED;
A pressão de compressão nos fios condutores pode danificar as estruturas internas e causar falhas;
Observado:
○ Método de montagem correto;
× Método de montagem incorreto;
3. Use espaçadores (Fig 3) ou espaçadores (Fig 4) para posicionar com segurança o LED acima do PCB;
4. Mantenha uma folga mínima de 3 mm entre a base da lente do LED e a primeira curva do condutor (Fig. 5. Fig. 6)
5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para segurar os chumbo com segurança de modo que a força de flexão não seja transmitida para a lente do LED e suas estruturas internas;
Não execute a formação de chumbo uma vez que o componente tenha sido montado no PCB;
L ead Forming Procedures
1. Procedimentos de formação de chumbo;
2. Não dobre os cabos mais de duas vezes (Fig. 7);
3. Durante a soldagem, as tampas dos componentes e os suportes devem deixar espaço para evitar colocar pressão prejudicial no LED durante a soldagem (Fig. 8);
4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar na lente epóxi;
5. Os LEDs através do orifício são incompatíveis com a soldagem por refluxo;
6. Se o LED for submetido a várias passagens de solda ou enfrentar outros processos em que a peça possa estar sujeita a calor intenso, verifique a compatibilidade com o Best LED;
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